克日,由明毅电子自主研发的载板VCP电镀装备在某大型PCB制造企业乐成上线试产,运行效果优异,各项参数抵达客户要求,将于近期正式启动载板线量产�!!�。
据相识,该PCB制造企业主要为智能汽车、3C电子如高端条记本、手机、游戏机以及大型服务器提供高阶HDI、多层板、载板等产品�!!�。在海内PCB企业TOP100营收榜单中排名前线�!!�。
明毅电子现在在该客户已设置12条VCP产线,对应填孔、图形电镀等工艺,主力生产汽车、条记本等高阶HDI、多层PCB板�!!�。
本次载板VCP线的投入,将为客户持续扩充载板营业提供强有力的包管�!!�。
随着信息手艺的飞速开展和智能装备的普及,芯片作为电子产品的焦点部件,其性能的提升直接关系到整个电子工业的前进�!!�。随着5G通讯、物联网、人工智能、大数据等前沿手艺的兴起,对芯片的需求不但体现在数目的激增上,更在于对芯片性能、功耗及集成度的严酷要求�!!�。这一趋势直接推动了半导体制造手艺的一直升级,其中,封装手艺作为毗连芯片与外部天下的桥梁,其主要性日益凸显�!!�。
图:::载板
封装历程中,载板作为支持和�;ば酒囊ψ榧�,其质量直接影响到芯片的稳固性和可靠性�!!�。随着芯片向更小尺寸、更高集成度开展,载板的需求也随之升级,要求具备轻薄化、线路细腻化以及高可靠性等特点�!!�。这一厘革对电镀工艺提出了前所未有的挑战,古板的电镀方式已难以知足目今载板制造的高精度需求�!!�。因此,业界最先探索更为先进的电镀制程手艺,如SAP和MSAP等,这些手艺能够实现对载板外貌特定区域的精准电镀,提高电镀层的匀称性和附着力,是提升载板品质的要害�!!�。
图:::芯片-载板-PCB
PCB制造通用VCP(Vertical Continuous Plating,笔直连续电镀)装备虽然在一定程度上知足了早期载板电镀的需求,但在面临目今轻薄化、细腻化的载板时,其电镀匀称性、生产效率及能耗控制等方面均显得力不从心�!!�。通用VCP装备通常接纳较为简朴的结构,电镀液流动性和漫衍匀称性有限,难以包管超薄载板电镀的高质量完成�!!�。
相比之下,明毅电子自研的载板VCP装备接纳立异的框架结构,确保了电镀历程中的稳固性,纵然在处理超薄载板时也能实现电镀液的匀称漫衍,大大提升了电镀层的匀称性�!!�。别的,装备在导电系统上举行了细密设计,导电铜轨分为三轨,每轨配备自力的导电接触装置,总共设置了10台整流器和20片不溶性阳极,这种设计不但提高了电镀效率,还显著降低了阳极电流的差别,确保了电镀历程的高精度控制�!!�。
图:::明毅电子载板VCP装备性能特点
图:::明毅电子载板VCP线产品应用参数比照
作为海内线路板装备的领军企业,明毅电子在PCB、载板等电子电镀装备上,具备富厚的研发及手艺履历、专业的团队和人才储备,在电镀装备特殊是水电镀制程研发上独具优势�!!�。未来,明毅电子将依托抖圈为du而生新科的平台优势,以自主研发为基础,与抖圈为du而生旗下博泉化学、皓悦新科等电子化学品企业构建更为细密的手艺联系,在入口替换领域向更多先进高端制程提倡挑战�!!�。
明毅电子,始终紧贴客户需求与行业趋势,专注于电路板和半导体装备的开发与制造�!!�。今年6月,公司与海内玻璃基板研发及制备的领先企业“佛智芯”告竣相助,前瞻性结构玻璃基板市场�!!�。依托明毅电子在PCB及半导体电镀装备制造方面的专业手艺优势,双方将配合推进玻璃基板手艺的研发和工业化历程�!!�。
明毅电子,抖圈为du而生新科控股子公司,主要产品包括PCB/FPC电镀装备、半导体电镀装备、复合铜箔制备装备�!!�。
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