股票代码688359
一、、、玻璃基板：先进封装的厘革，，，重新界说基板
（一）英特尔持续加码玻璃基板，，，高举封装工艺厘革旌旗
英特尔一直是玻璃基板领域的探索引领者。。。凭证三叠纪官网，，，早在十年前英特尔就最先寻找有机基板的替换品，，，并在亚利桑那州的CH8工厂投资十亿美元试生产玻璃基板。。。作为封装基板领域的探索引领者，，，2023年9月英特尔展示了一款功效齐全的基于玻璃基板的测试芯片，，，并妄想于2030年最先批量生产，，，该芯片使用75微米的玻璃通孔，，，深宽比为20:1，，，焦点厚度为1毫米。。。英特尔的新手艺不但仅停留在玻璃基板的层面，，，还引入了FoverosDirect（一种具有直接铜对铜键合功效的高级封装手艺），，，为CPO（Co-packagedOptics，，，可配合封装光学元件手艺）通过玻璃基板设计使用光学传输的方式增添信号，，，并联合康宁通过CPO工艺集成电光玻璃基板探索400G及以上的集成光学解决方案。。。英特尔与装备质料相助同伴睁开了亲近相助，，，与玻璃加工厂LPKF和德国�；�Schott配合致力于玻璃基板的产品化。。。另外，，，英特尔还带动组建了一个生态系统，，，已经拥有大大都主要的EDA和IP供应商、、、云服务提供商和IC设计服务提供商。。。
英特尔以为玻璃基板有望成为下一代主流的基板材质。。。凭证ANANDTECH引用的Intel展示PPT，，，复盘芯片基板的开展历史，，，自1970年引线框架大规模使用于芯片封装后，，，英特尔以为半导体行业主流的基板手艺将会每15年改变一次，，，未来行业将会迎来玻璃基板的转变，，，而从有机板到玻璃基板的这个转变将在近10年爆发，，，同时英特尔也以为玻璃基板的泛起并不会马上完全取代有机板，，，而是会在未来一段时间内和有机板共存。。。
玻璃基板、、、CPO工艺有望成为混淆键合以后的下一代先进封装工艺。。。凭证ANANDTECH引用的Intel展示PPT，，，英特尔以为基于玻璃基板、、、CPO将是先进封装下一代主流手艺。。。相比有机板和硅，，，玻璃基板的性能和密度均有提高，，，可以允许在更小的占用面积下封装更多的Chiplets，，，以此带来更低的整体本钱的功耗，，，让未来数据中心和AI产品获得大幅刷新。。。凭证未来半导体，，，英特尔研发的CPO也可以通过玻璃基板举行设计，，，从而实现使用光学传输的方式来增添信号，，，提高功率的同时降低本钱。。。
（二）玻璃基板：质料与工艺的厘革
玻璃基板主要用来取代原先的硅/有机物基板和中介层，，，可应用于面板、、、IC等泛半导体领域。。。在现在的2.5D封装中，，，以较为主流的台积电的CoWoS封装为例，，，是先将半导体芯片（CPU、、、GPU、、、存储器等）通过ChiponWafer（CoW）的封装制程一起毗连至中介层（Interposer）上，，，再通过WaferonSubstrate（WoS）的封装制程将硅中介层毗连至底层基板上；其中，，，中介层（interposer）一般选用硅（COWOS-S）、、、有机物（COWOS-R）或者是硅和有机物的连系（COWOS-L）。。。
玻璃材质的引入可以取代原先的硅中介层和有机基板。。。玻璃基板直接使用玻璃中介层（GlassInterposer）实现芯片之间、、、芯片与外部的互联，，，使用玻璃材质本钱低、、、电学性能好、、、翘曲低等优点来战胜有机物材质和硅材质的缺陷，，，来实现更稳固、、、更高效的毗连以及降低生产本钱，，，有望为2.5D/3D封装带来全新的范式改变。。。
玻璃基板的3D封装方面，，，TGV及其相关的RDL将成为要害工艺。。。现在的3D封装中，，，以HBM工艺为例，，，其中的要害手艺包括TSV（Through-SiliconVias）、、、微凸点（Microbumps）、、、TCB键合（Thermo-CompressionBonding，，，热压键合）、、、混淆键合（hybridbonding）等；关于玻璃基板的3D封装，，，TGV（ThroughGlassVia，，，玻璃通孔）、、、铜孔的填充及其RDL将成为要害工艺。。。
玻璃基板优势显著。。。凭证《玻璃通孔手艺研究希望》（陈力等），，，玻璃基板的优势主要体现在：
（1）低本钱：受益于大尺寸超薄面板玻璃易于获取，，，以及不需要沉积绝缘层，，，玻璃转接板的制作本钱约莫只有硅基转接板的1/8；
（2）优良的高频电学特征：玻璃质料是一种绝缘体质料，，，介电常数只有硅质料的1/3左右，，，消耗因子比硅质料低2~3个数目级，，，使得衬底消耗和寄生效应大大减小，，，可以有用提高传输信号的完整性；
（3）大尺寸超薄玻璃衬底易于获�。。�：康宁、、、旭硝子以及肖特等玻璃厂商可以量产超大尺寸（大于2m×2m）和超�。。。ㄐ∮�50μm）的面板玻璃以及超薄柔性玻璃质料；
（4）工艺流程简朴：不需要在衬底外貌及TGV内壁沉积绝缘层，，，且超薄转接板不需要二次减�。。�；
（5）机械稳固性强：当转接板厚度小于100μm时，，，翘曲依然较�。。�；
（6）应用领域普遍：除了在高频领域有优异应用远景之外，，，透明、、、气密性好、、、耐侵蚀等性能优点使玻璃通孔在光电系统集成领域、、、MEMS封装领域有重大的应用远景。。。
泉源：惠投研报
免责说明：文章版权归原作者所有，，，如您（单位或个人）以为内容有侵权嫌疑，，，敬请连忙通知我们，，，我们将第一时间予以更改或删除。。。
子公司链接：皓悦新材 | 宁美新科 | 二轻所 | 博泉化学 | 康迪斯威 | 明毅电子 | 毅领智能 | 鸿葳科技
友情链接：中国证券监视治理委员会 · 投资者�；ぷɡ�
公司地点：南京市鼓楼区云南北路83号1007室
联系电话：025-85863192
公司地点：广州市中新广州知识城凤凰三横路57号
电话：020-32058269 020-32077089
公司地点：广州市中新广州知识城凤凰三横路57号
电话：020-32058269 020-32077089