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PCB专用电子化学品


PCB（印刷线路板）是电子工业的主要部件之一，，它在整机中起着元器件和芯片的支持 、、、层间互连和导通 、、、防止焊接桥搭和维修识别等作用。 。。PCB专用化学品是指为PCB制造工业配套的细腻化工质料。 。。


应用案例
PCB制造从开推测成品包装有干制程 、、、湿制程等几十道工序，，工艺流程长，，控制点繁琐，，影响品质因素多，，而基本上每一道工序都用到化学品，，化学品的品质将直接影响到PCB板的各项性能。 。。
应用工艺
水平沉铜

水平沉铜工艺是PCB制造历程中的主要工序，，主要作用是将钻孔孔壁金属化。 。。通过在绝缘的孔壁上用化学的要领沉积一层薄薄的化学铜层，，以作为后面电镀铜的基底导电层，，从而实现PCB各层间电气互联。 。。

产品优点：：

不含镍及EDTA，，灌孔能力强，，镀层笼罩能力精彩，，背光可稳固在9级以上，，知足高纵横比板材生产需要。 。。
镀层可靠性体现优异，， 可通过10次热攻击测试（288℃，，10秒）；；
无需活化起镀，，沉积速率快；；
钯金属和其他化学品消耗量较低，，节能效果显着。 。。

  • 通俗水平沉铜DC-108系列
    20220728154607 沉铜前与沉铜后示意图

    搭配DC-105S低浓度钯含量，，适用于通俗双面，，多层通孔板生产制程应用，，知足客户快捷 、、、高效 、、、稳固 、、、低本钱自动化对接治理。 。。

  • 高端水平沉铜DC-108系列
    20220728154716 沉铜前与沉铜后孔壁

    搭配DC-105H高浓度钯含量，，适用于多层细密HDI，，树脂填孔，，光模�？？榘灏氲继逵τ玫忍厥庵瞥坦ひ找笾直鸶叨薖CB应用，，针对特殊材质工艺研爆发产，，知足客户对高品质要求的高效稳固高端水平沉铜药水。 。。

脉冲电镀

专门面向高端 PCB 结构与高纵横比需求研发，，突破深镀与均镀极限，，适用于AR20-40:1的高厚径比板，，通盲共镀，，完善解决盲孔蟹角问题。 。。

抖圈为du而生新科旗下博泉化学2014年结构脉冲电镀工艺的研发及应用，，产品系列已从PCP310，，PCP365系列，，升级到PCP750 、、、PCP760脉冲电镀系列。 。。

博泉化学脉冲电镀系统已在 200+条量产线中稳固应用，，笼罩 AI 服务器 、、、通讯 、、、高端消耗电子及汽车电子等 PCB 应用场景。 。。


  • 脉冲电镀 PCP760

    适用于不溶性阳极系统；；

    最深盲孔550μm, AR 2:1 面向 AR20–40:1 ；；

    高纵横比厚板，，深镀能力抵达85%以上；；

    通盲共镀，，低 TOC 可量化管控，，生产管控精练可靠。 。。

  • 脉冲电镀 PCP750

    铜球系统；；最深盲孔400μm, AR 1.1:1；； 

    面向 AR20–40:1 高纵横比厚板，，深镀能力抵达85%以上；；

    通盲共镀，，低 TOC 可量化管控，，生产管控精练可靠。 。。

  • 脉冲镀铜 PCP365

    深镀能力强 、、、低本钱 、、、高效率；；

    通过1000周期TCT测试，，已在5G通讯板和汽车板等大规模量产。 。。

    铜球系统，，深镀能力TP≥90%（5.0mm/AR 25:1）

  • 不溶性阳极氧化铜粉脉冲镀铜PCP739

    应用于不溶性阳极+氧化铜粉系列，，普遍适用于VCP线 、、、水平电镀线和龙门电镀线；；

    深镀能力TP≥90%（板厚4.0mm/孔径0.20mm，，AR20:1 ）适用电流密度10-40ASF；；

    深镀能力优异，，生产效率高，，电镀稳固性优异，，高效省铜。 。。

  • 不溶性阳极三价铁溶铜脉冲电镀PCP725

    应用于不溶性阳极+三价铁溶纯铜系列，，适用于VCP电镀线，，水平电镀线；；

    深镀能力TP≥90% （板厚3.6mm/AR 18:1）适用电流密度10-40ASF；；

    深镀能力优异，，生产效率高，，电镀稳固性优异，，高效省铜。 。。

直流电镀
  • 不溶性阳极直流电镀HCP706
    1.适用于不溶性阳极电镀系统，， 2.普遍适用于VCP线 、、、水平电镀线和龙门电镀线；； 3.低TOC特征，，槽液使用寿命周期长；； 4.适当的酸铜比搭配可抵达优异的盲孔半填效果，，优异的深镀能力；； 5.较宽的电镀参数操作窗口，，生产操作简朴，，可用哈氏槽片或CVS剖析监控。 。。
  • 酸性镀铜 HCP702
    1.低TOC系列酸铜电镀添加剂，，槽液使用寿命周期长；； 2.最大可知足纵横比AR 12:1电路板生产；； 3.低应力和高延展性镀铜层，，具高可靠性和耐热攻击性能；； 4.适用于龙门电镀线和VCP电镀线。 。。
mSAP制程
具有优异的解像度，，可知足极细腻线路的生产应用，，使显影后的线路侧壁具有更好的直立性；；该系统乐成解决了显影历程中干膜的消融问题，，和坚持槽液PH稳固的问题；；镌汰了槽液的替换频率，，3~7天换缸一次；；专用添加剂使得显影速率快，，且可防止硬水水垢爆发；；该系统的自身再生原理，，使得废水量降低70-80%，，且具有高浓度，，易处理的优点。 。。
  • 显影液 TM620
    显影液 TM620是一种高效的自我再生显影液。 。。显影速率快，，槽液寿命长，，适合超细线路的生产。 。。
  • 褪膜液 RS215
    褪膜液 RS215是一种高效褪膜液，，针关于高密度细线路的褪膜而设计，，适合于水溶性干膜和湿膜，，具有褪膜速率快，，干膜消融度大的优点，，并且废水处理简朴。 。。
  • 闪蚀TE208
    超细线路，，无侧蚀
填孔电镀
用于电子行业中的导线 、、、连线 、、、电极以及导电板等高精度微细加工。 。。适用于硬板 、、、软板和载板系列。 。。适合通盲共镀的镀铜光剂。 。。没有预浸方法也能抵达较好的填孔效果和理想的面铜厚度。 。。
  • MVF385封装基板电镀系列

    适用于可溶性阳极和不溶性阳极，，适用于全板电镀 、、、图形电镀等差别填孔镀工艺；；

    高效的填充性能可同时知足薄的板面镀铜厚度，，抵达细腻线路制作需求；；

    低应力高可靠性镀层确保多介叠构性能稳固和高耐攻击性能；； 

    槽液寿命时代品质稳固，，解决作业良率不佳 、、、盲孔包芯和凹陷等风险；；

  • MVF383填盲孔电镀系列

    酸性镀铜 MVF383是一种适合通盲共镀的镀铜光剂。 。。没有预浸方法也能抵达较好的填孔效果和理想的面铜厚度。 。。

    适用于可溶性阳极和不溶性阳极；； 

    在VCP线和龙门电镀线均有优异的盲孔填充能力；； 

    填孔效率高，，可兼容多尺寸盲孔产品（孔径50-200μm, 介厚50-175μm, AR最大 1.25:1)；； 

    槽液寿命时代品质稳固，，解决作业良率不佳 、、、盲孔包芯和凹陷等风险；；

软板电镀
针对FPC软板电镀特点所研发出的酸铜电镀系列，，在电流密度上的操作规模宽，，深镀能力体现佳，，镀层延展性能优越。 。。
  • 软板镀铜FCP 318
    1. 适用于可溶性阳极和不溶性阳极，，适用于龙门电镀线和VCP电镀线；； 2. 适用于大电流密度生产，，提升生产效率（铜球阳极可达40ASF, 不溶性阳极可达60ASF）；； 3. 优异的深镀能力，，TP值160-200%，，确保板面镀铜层更薄和生产良率；； 4. 镀层结晶细腻致密，，外旅行亮匀称，，具高延展性能和扛爆裂特点。 。。
  • DC JR360-SERIE
    1.适用于不溶性钛网阳极FPC电镀，，涵盖RTR 、、、SBS等装备；； 2.同时可用于可溶性铜球FPC电镀；； 3.电镀TP值稳固，，内应力�。 。。�，管控涨缩浅易；； 4.药液稳固，，副产品少；；和以前的电镀液相比，，运行本钱低。 。。
化学镍金

结晶致密，，耐蚀性强；；对镍层的侵蚀度可控制在20%-30%以内；；

外貌平整度高，，易于焊接；；可焊性优异，，可以接受3次回流焊；；

金层抗氧化能力精彩；；导电能力强，，可以当成按键导通的金手指线路使用；；

不含镉 、、、铬；；药水寿命长；；保质期长，，生产后可生涯1年。 。。


  • 化学镍系列SF-1059

    磷含量稳固，，镀层组成为Ni：：94±1%  、、、P：：6-9%
    操作温度较低，，镌汰对绿漆的损害
    药液稳固，，治理容易
    析出速率快，，每小时可达 12-14 μm

  • 化学金系列SF-1066

    适用于无氰金盐的应用，，可削弱金槽液对镍层攻击所造成侵蚀；；
    操控温度低 、、、油墨溶出少 、、、沉金速率稳固；；
    特別适合干膜板溶出的控制，，金镀层具有优异的抗氧化性 、、、焊接性及耐磨性；；
    药水关于镍污染容  忍度高，，铜离子上升慢等特点；；
    与我司化镍药水相配合可施展最佳性能。 。。

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  • 二轻研究所

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